高頻PCB是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率（頻率大于300MHZ或者波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米）領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。高頻PCB的特點如下：1、DK應該小而且足夠穩定，通常越小越好，高DK可能導致信號傳輸延遲。2、DF應該很小，這主要影響信號傳輸的質量，較小的DF可以相應地減小信號損耗。3、熱膨脹系數應盡可能與銅箔相同，因為差異會導致銅箔在冷熱變化時分離。4、在潮濕環境中，吸水率必須低，吸水率高，會影響DK和DF。5、耐熱性，耐化學性，耐沖擊性，抗剝離性必須良好。PCB高頻板優點：速度快。哈爾濱高密度高頻高速板生產流程

高頻高速電路板的優點是什么？一、效率高。一般來說，因為物質常量小，高頻高速電路板的損耗量自然低于其他電路板。在如此優良的先天條件下，感應加熱技術在科學技術發展的前沿也能滿足目標加熱的需要，使高頻電路板的效率非常高。二、速度快。眾所周知，傳輸速度與介電常數正相關。在電學原理上，傳輸速度與介電常數的平方根成反比，即介電常數越多，傳輸速度變慢；介電常數越小，傳輸速度越快。這也是高頻高速電路板受歡迎的原因之一。采用特殊材料，不僅可以保證介電常數小的特性，而且可以保證傳輸速度，使電路板的運行相對穩定。哈爾濱高密度高頻高速板生產流程高頻高速板普遍應用于各個行業對精密金屬材質加熱處理需求。

高頻板的參數：1、高頻電路板基材與銅箔的熱膨脹系數一定要是一致的，如果不一致的話會在冷熱變化過程中造成銅箔分離。2、高頻電路板基材吸水性要低，吸水性高就會在受潮時造成介電常數與介質損耗。3、高頻電路板基材介電常數(Dk)一定得小而穩定，一般來說是越小越好，信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延誤。4、高頻電路板基板材料介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。

在高速PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定較高，技巧較細、工作量較大。PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行，以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定，包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通，然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。并試著重新再布線，以改進總體效果。高頻PCB為自動焊接提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

PCB高速板4層以上的布線經驗：1、元件排放多考慮結構，貼片元件有正負極應在封裝和較后標明，避免空間相沖。2、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。3、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。4、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。5、電池座下較好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。6、布線完成后要仔細檢查每一個聯線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點亮法）。7、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠離天線等易受干擾區。晶振下要放接地焊盤。8、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。高頻高速板特點：為相關產品提供更多涉及方案，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關產品的使用壽命。天津高頻高速板生產流程

PCB高頻板優點：耐受性強。哈爾濱高密度高頻高速板生產流程

高頻高速板特點：使應用產品體積縮小，節省空間，重量大幅減輕，作用增加，成本降低。具高度曲撓性，可立體配線，依空間限制改變形狀。可折疊而不影響訊號傳遞作用，抗靜電干擾。耐高低溫，耐燃。化學變化穩定，安定性、可信賴度高。為相關產品提供更多涉及方案，可減少裝配工時及錯誤，并提高有關產品的使用壽命。高頻高速板普遍應用在商用電子設備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子產品和設備中。哈爾濱高密度高頻高速板生產流程

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